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1， 電磁兼容性（Electromagnetic Compatibility）縮寫EMC，就是指某電子設備既不干擾其它設備，同時也不受其它設備的影響。電磁兼容性和我們所熟悉的安全性一樣，是產品質 量最重要的指標之一。安全性涉及人身和財產，而電磁兼容性則涉及人身和環境保護。 電磁波會與電子元件作用，產生干擾現象，稱為EMI（Electromagnetic Interference）。例如，TV螢光屏上常見的「雪花」便表示接受到的訊號被干擾。
2，真空技術是結合機械、電機、材料、化工和航太等技術發展出來的產業，亦是目前我國與美、日等國極力推動之十大新興產業之一。真空技術應用範圍日趨廣 泛，運用對像包括光電、半導體和LCD產業等，近年來尤其在光電、IC和LCD等產業之製造設備，更是成長迅速。 EMI濺射鍍膜具有以下特點： 價格低（國內擁有自主知識產權的話）。 真空濺射加工的金屬薄膜厚度只有0.5～2μm，絕對不影響裝配。 真空濺射是徹底的環保製程，絕對環保無污染。 欲濺射材料無限制, 任何常溫固態導電金屬及有機材料、絕緣材料皆可使用（例：銅、鉻、銀、金、不銹鋼、鋁、氧化矽SiO2等）。 被濺射基材幾無限制（ABS、PC、PP、PS、玻璃、陶瓷、epoxy resin等）。 膜質緻密均勻、膜厚容易控制。 附著力強（ASTM3599方法測試4B）。 可同時搭配多種不同濺射材料之多層膜。並且，可隨客戶指定變換鍍層次序。
3，真空濺鍍EMI具有高導電性和高電磁屏蔽效率等特點，廣泛應用於通訊製品(移動電話)、電腦(筆記本)、便攜式電子產品、消費電子、網絡硬件(服務器 等)、醫療儀器、家用電子產品和航空航天及國防等電子設備的EMI屏蔽。 適用於各種塑膠製品的金屬屏蔽（PC、PC+ABS、ABS等）。
| 4，原理說明： 1. 在10-7 Torr 高度真空狀態下，充入適量氬氣； 2. 施以高壓直流電，將氬氣電離成氬離子，加速撞擊金屬靶材，濺射出金屬離子； 3. 金屬離子在電場中加速濺射在基材（塑殼）上，形成金屬離子薄膜。 | |
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| 5，各種EMI處理方法的比較 | |
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| 6， 真空濺射 基本原理為將金屬通過真空輝光放電沉積在塑料部件上，其主要優點是美觀和顯著的屏蔽性質膜層連續且非常緻密。膜層為0.5～2μm厚，且相當均勻。 尼龍，聚芳基化物，聚酯，丙烯睛－－丁二烯－－苯乙烯三元共聚物，聚苯乙烯和聚碳酸酯很適合此種工藝。 真空濺射整套設備的費用較貴，其尺寸大小將限制需要鍍覆的部件的數量。而且保證平滑的金屬塗層所用的夾具也將佔用小室的空間。目前該核心技術主要掌握在幾 家國外大公司手中，尤其以德國技術水平最高。影響該生產工藝價格的主要因素有生產設備、生產工藝等方面，如能夠進行國產化則價格可以相當低廉。 通常，真空鍍覆的塗層是均勻的，不影響塑料的衝擊強度，也不影響其內部公差。這種處理能提供塗層的最佳選擇，能屏蔽某些產品的重要區域而堵塞穿孔。能給出 上至70dB抗擾度，並具有抗腐蝕性。 該工藝是一種全新的完全環保製程，不存在任何環保問題。 導電漆 迄今為止，成功的導電漆都基於聚丙烯、聚氨脂、乙烯樹脂或環氧樹脂等襯底。導電漆都有適用期，而更重要的還有貯存期，後者典型的為6至12個月。所有這些 漆都對塑料基底存在腐蝕作用，所以導電漆能穿透塑料並固定在孔縫中。九十年代的現代導電漆都有不同程度的膠粘性質，而以前由於缺乏膠粘性，經常產生導電漆 剝落，甚至將印製板導電路徑短路，而不完善的屏蔽所留下的縫隙將起縫隙天線的作用。 所有基底表面應仔細清潔，清除油脂或其它污漬，輕度擦傷也將影響粘附力。 無電解電鍍（化學鍍） 化學鍍的程序不應與常規的電鍍混浠，電鍍需要用直流電流使金屬鍍覆。化學鍍或自動催化鍍是化學鍍覆均勻的固態金屬塗層，它將減小零件表面的微電池反應。塑 料的化學鍍處理是在非導電塑料基材上產生薄金屬塗層。通常選用復合鍍，即鍍銅（高導電性）再鍍鎳（防銹）。化學鍍銅本質上是純銅鍍覆，而化學鍍鎳可包含3 -10%磷。 較差質量的模壓製品和複雜形狀的模壓製品不適用於雙側處理：因為所有模壓製品的高應力部分對化學反應都很敏感，所以較差質量的模壓製品在化學腐蝕階段就要 發生破裂。 化學鍍與普通的電鍍比較類似，同樣存在嚴重的環保問題。 |
| 7， EMC設計的一般原則： EMC設計應是任何電子器件和系統綜合設計的一部分。它遠比試圖使產品達到EMC的其他方法更節約成本。EMC的主要設計技術包括：電磁屏蔽方法、電路的 濾波技術以及包括應特別注意的接地元件搭接的接地設計。 下圖給出了器件和系統EMC最佳設計的推薦方法。這是一個金字塔式圖形。 首先，優秀的EMC設計的基礎是良好的電氣和機械設計原則的應用。這其中包括可靠性考慮，比如在可接受的容限內設計規範的滿足，好的組裝方法以及各種正在 開發的測試技術。 一般來說，驅動當今電子設備的裝置要安裝在PCB上。這些裝置由具有潛在干擾源以及對電磁能量敏感的元件和電路構成。因此，PCB EMC設計是EMC設計中的下一個最重要的問題。有源元件的位置、印製線的走線、阻抗的匹配、接地的設計以及電路的濾波均應在EMC設計時加以考慮。一些 PCB元件還需要進行屏蔽。 再次，內部電纜一般用來連接PCB或其他內部子組件。因此，包括走線方法和屏蔽的內部電纜EMC設計對於任何給定器件的整 體EMC來說是十分重要的。 在PCB的EMC設計和內部電纜設計完成以後，應特別注意機殼的屏蔽設計和所有縫隙、穿孔和電纜通孔的處理方法。 最 後，還應著重考慮輸入和輸出電源和其他電纜濾波問題。 一般來講，EMI防護是一個系統工程，從產品設計開發階段即需要將EMI貫穿始終。但是，由於各個方面的原因，高頻線路很難達到在PCB設計階段即解決 EMI問題，大多都需要通過對機殼進行屏蔽處理來達到防EMI效果。 | |
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