Wednesday, November 23, 2011

二氧化矽拋光液應用參數

二氧化矽拋光液應用參數

二氧化矽拋光液介紹:

BW二氧化矽拋光液是以高純矽粉為原料,在催化劑作用下,通過熱水解的方法生產。產品具有細微性可控、純度高、拋光速率高的優勢,廣泛用於納米級的化學機械拋光。
二氧化矽拋光液應用參數

二氧化矽拋光液典型型號及技術參數

鹼性 pH: 9.8±0.5 SOQ-2 SOQ-4 SOQ-6 SOQ-8 SOQ-10 SOQ-12
酸性 pH: 2.8±0.5 ASOQ-2 ASOQ-4 ASOQ-6 ASOQ-8 ASOQ-10 ASOQ-12
細微性(nm) 10~30 30~50 50~70 70~90 90~110 110~130
外觀 半透明或乳白色液體
密度 (g/ml) 1. 15±0.05
濃度 (SiO2 (wt)%) 15-30%

典型應用-矽晶片拋光參數

典型應用-矽晶片拋光參數

典型應用-砷化鎵晶片拋光參數

典型應用-晶片氧化層拋光參數

典型應用-晶片銅層拋光參數

典型應用-藍寶石晶片拋光參數

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