游離磨粒方式拋光加工
機械拋光
在游離磨粒方式中，為最普遍且基本的研磨方法，機械拋光是靠切削、材料表面塑性變形去掉被拋光後的凸部而得到平滑面的拋光方法，一般使用油石條、羊毛輪、砂紙等，以手工操作為主，特殊零件如回轉體表面，可使用轉檯等輔助工具，表面品質要求高的可採用超精研拋的方法。
超精研拋光是採用特製的磨具，通常將lμm以下的硬質微細磨粒與加工液混合的研磨液，緊壓在工件被加工表面上，作高速旋轉運動，一面供給到旋轉的碟狀平板，一面以一定壓力壓在加工物上研磨的接觸式拋光。利用該技術可以達到 Ra0.008μ m 的表面粗糙度，是光學玻璃(鏡片、窗戶等)、硬質金屬(精密模具或磁碟基板等)、陶瓷(構造用機構零件、電子用基板等)的高精度研磨的技術。
化學機械式研磨法CMP
化學機械式拋光為研磨液的化學腐蝕作用與磨粒的機械式切削作用之複合方法。去除表面生成物拋光是因研磨液的作用，而以磨粒的切削作用，去除在加工物表面產生摻水膜或氧化膜等之拋光方法。
電/磁研磨拋光
電場和磁場拋光加工是利用和控制電、磁場的強弱使磁流體帶動磨粒對工件施加壓力從而對高形狀精度、高表面品質和晶體無畸變的表面進行加工的拋光方法。主要用於資訊設備和精密機械高性能元件的加工。採用合適的磨料，表面粗糙度可以達到 Ra0.1μ m 。
浮动抛光
浮動拋光（Float Polishing）使用高平面度平面並帶有同心圓或螺旋溝槽的錫拋光盤，使拋光盤及工件高速回轉，在二者之間拋光液呈動壓流體狀態，形成一層液膜，從而使工件在浮起狀態下進行拋光。
非接觸研磨拋光
非接觸研磨技術是以彈性發射加工（EEM)的理論為基礎的。
彈性發射加工（EEM）
EEM方法是利用微細粒子在材料表面上滑動時去除材料的加工。微細粒子以接近水準的角度與材料碰撞，在接近材料表面處產生最大的剪斷應力，既不使基體內的位錯、缺陷等發生移動（塑性變形），又能產生微量的“彈性破壞”，以進行去除加工。原理上是採用噴射粒子的加工方式，要儘量以小角度撞擊加工表面，其加工精度接近於原子級，加工單位為0.1 μm以下，可獲得相當好的表面。加工時研具於工件不接觸，使微細粒子在研具與工件表面之間自由狀態流動，當使微細粒子撞擊工件表面時，則產生彈性破壞物質的原子結合，從而獲得無干擾的加工表面。加工方法是使用聚氨酯球作加工頭，在微細粒子混合均勻的懸浮液中，使加工頭邊回轉邊向工件表面靠近，是混合液中的微細粒子在工件表面的微小面積（Φ1~2mm）內產生作用，進行加工。
資料來源：網路彙整
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