石墨烯將取代電腦晶片 www.tool-tool.com

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更新日期:2010/10/06 01:50 張曉雯

（法新社巴黎5日電） 半個多世紀以來，電腦始終遵循著「摩爾定律」（Moore's Law）。摩爾定律源自晶片製造大廠英特爾（Intel）創辦人之一的摩爾 （Gordon Moore）。

根據摩爾定律，一個晶片能容納的電晶體數目，大約每18個月就會增加一倍，這解釋了現代各種裝置的核心晶片 的處理速度與記憶容量快速成長的原因。

摩爾預測這個「定律」能持續到1970年代中期，但迄今還依循這個定律，但不會維持太久。

根 據最悲觀估計，最早到2015年，矽與其他現有材料的工程師，就會碰上另一個定律，也就是微縮（miniaturisation）限制，當有太多迴路塞進 一個太小空間時，就會導致溫度升高，造成效率受阻。

這就是為什麼石墨稀（graphene）的出現會那麼令人感到振奮，俄羅斯出生的現年51歲物理學家蓋姆 （Andre Geim）以及36歲的諾伏西羅夫（KonstantinNovoselov），今天因為對該材料的傑出研究，榮獲諾貝爾物理學獎。

石 墨稀是碳的新形式，由單層原子組成，排列成蜂窩般的格子狀。

雖然這種物質在化學上來說相當簡單，但它的強度、導電性與散熱性能特佳。

這 是取代半導體晶片的絕佳材料，這也說明了為什麼IBM與英特爾等大廠要花大錢投資在這種只存在微小薄片上的材料。

英國物理學會 （Institute of Physics）會長史東翰（Marshall Stoneham）說：「鑽石可能是女孩最喜愛的東西，但石墨烯以出乎意料與嶄新方式，將電子融入碳國度。」（譯者：中央社張曉雯）

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不到6年就獲獎創紀錄/石墨烯 導電比矽快10倍www.tool-tool.com

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更新日期:2010/10/06 04:11

〔記者湯佳玲／台北報導〕諾貝爾 物理獎昨日揭曉，獲獎的是因對石墨烯（graphene，又稱單層石墨）突破性實驗的兩位俄羅斯物理學家，成為研究成果在最短時間內 就獲得諾貝爾獎的科學家，對於此不到6年的新興 領域就奪得諾貝爾獎殊榮，其中一位得主甚至是年紀才36歲的博士後研究人員，中研院物理所所長吳茂昆表示「有點意外」。但透過超薄石墨薄片，可望發展出更 薄、導電速度更快的新一代電子元件或電晶體。

國內從事石墨薄膜研究的中研院物理所助理研究員李偉立解釋，單層石墨薄膜是由碳原子組成的平 面 薄膜，厚度只有一個原子的厚度，特性是電阻極低，電子跑的速度極快，幾乎是沒有質量的粒子才能有的特性，速度只比光子慢了300倍，比現行的半導體矽材料 快了至少10倍，是非常好的導體。

台大物理系教授梁啟德說，兩位科學家發現單層石墨薄膜的方式十分有趣，因為「很簡單」。他們用膠帶黏住 石 墨薄片的兩側，撕開膠帶，薄片也隨之一分為二，不斷重複這個過程，就可以得到越來越薄的石墨薄片，而其中部分樣品即為僅由一層碳原子構成的單層石墨薄膜。

李 偉立指出，兩位科學家的貢獻除了在於使用的「方式」特殊，是其他科學家利用高技術的原子顯微鏡都做不出來的之外，對於僅在攝氏零下兩百度才能看見的量子霍爾定律，單層石墨薄膜首 度在常溫下就可看到；梁啟德表示，單層石墨薄膜可以藉由改變矽基板偏壓，將電子變成電中性、再變成電洞，意味著可以製作成電晶體的材料。

可 望變成新型電子元件

吳茂昆表示，單層石墨薄膜目前多為10幾個微米的大小而已，最大只做到10公分，「變大」是未來需要發展的目標。他 說， 單層石墨薄膜讓奈米科學有潛力變成未來新型的電子元件，可用來製作成具透光性的導電板材料，例如液晶顯示器等；梁啟德也說，未來的太陽能電池將有可能以此 電晶體材料製作。

李偉立說兩位得主都是「講話很快、看起來就很聰明的人」，他有感而發地表示，本屆諾貝爾物理獎可以了解到做科學是要解決 問 題，不見得需仰賴高科技，台灣高科技發展已走在尖端，但需要更多的科學基礎當後盾，且這次得主有一位是年紀才36歲的博士後研究，他也鼓勵年輕人做研究 「不要設限」。

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Sn石墨层间化合物的合成及表征www.tool-tool.com

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谢海明¹，周 德凤¹，周丹²，王荣顺¹
（1.东北师范大学化学学院功能材料化学研究所，吉林长春 130024；
2.内蒙古通辽市第五中学，内蒙古通辽028043）
Synthesis and characterize of the tin-graphite intercalation compound
XIE Hai-ming¹, ZHOU De-feng¹, ZHOU Dan², WANG Rong-sun¹
(1.Institute of function material chemistry, Department of chemistry, Northeast Normal University, Jilin 130024, China; 2.No.5 high school tongliao, Tongliao 028043, China)

abstract：In this paper, we present a new composite material constituted of tin particles intercalated into graphite sheets by two kinds of different ways. The tin-graphite compound is prepared by tin tetrachloride reduction with KC8 (K-GIC) in tetrahydrofuran(THF). The high reversible capacity of 410mAhg-1 and the good stability suggest that the association of tin with graphite allows not only to improve reversible capacity, but also to prevent the stress induced by the volume changes in lithium insertion and extraction reactions with tin particles.
Key words：Sn；GIC；lithium ion battery
摘 要：通过两种不同的方法合成了一种新的锡-石墨层间化合物并进行了表征。此化合物是通过KC8在四氢呋喃溶液中还原SnCl4而得到 的。这种材料在锂离子电池中具有高的可逆容量和稳定性，说明锡插入石墨既能提高可逆容量也能阻止锡与锂反复脱嵌导致的体积变化。
关键词：锡；石 墨 层间化合物；锂离子电池
中图分类号：TM 911 文献标识码：A
文章编号：1001-9731（2004）增 刊

1 引言
石墨层间化合物（graphite intercalation compounds, GIC）是一种原子、分子尺度的新型纳米级复合材料[1，2]。GIC不但保留了石墨原有的理化特征，而且由于碳原子层和插入层原子的相互作用又产生了一 系列新的特性，故被用作极富特色的功能材料、结构材料。世界上已成功地合成出了400多种石墨层间化合物及其衍生物，使石墨层间化合物具有广阔的应用前 景，目前主要集中在电池材料、高效催化剂、储氢材料、密封材料、高导电材料等方面[3~14]。
本实验室合成Sn-GIC的目的是用作锂离子电池负极材料。锂离子电池传统的负极材料是碳素材料，这种材料循环性能较好，但存在着比容量低（理论容量 372mAh/g）、首次充放电效率低等不足。1997年Yoshio Idota等在《Science》上报导非晶态氧化亚锡基贮锂材料，其可逆放电容量较高（620 mAh/g）[15]，从此便掀起了研究锡基材料的热潮，但随后报导的实验结果都难以令人满意，其存在着致命的弱点—循环性能较差，导致这种结果的主要原 因是锡基物质在反复脱锂－嵌锂过程中易粉碎化，逐渐形成“孤岛”，致使容量衰变。石墨不仅具有良好的层状结构和延展性而且具有电的良导性。如果把纳米锡插 入石墨层，石墨层既可以阻止锡微粒的膨胀也为锡微粒之间提供电的良导体，正好能够解决我们上面遇到的困难。本文通过一种有效的战略合成Sn石墨层间化合 物，尝试将二者的优越性能结合起来。到目前为止，还未有报导用此类方法合成Sn-GIC。
2 实验
先用纯钾与石墨反应制备碱金属石墨层间化合物，然后使其与SnCl4反应来制备Sn石墨层间化合物。其反应过程是：[16~17]
8C＋K＝KC8 （1）
4KC8+SnCl4=SnC32+4KCl （2）
2.1 KC8的合成
KC8极其不稳定，遇空气、水迅速着火氧化，必须在隔绝氧气与水的条件下进行操作，我们采用以下二种方法合成KC8。
（1）双室气相法
将天然石墨（球化处理直径小于30um）1.92g和钾0.78g分别装入耐热玻璃管两侧，抽真空，真空度大约为1.33Pa，用两组电热炉加热。先加热 石墨端，待温度升为450℃时再加热钾端，使其保持在250℃左右，此时慢慢降低石墨端温度，使其保持在280~300℃，加热3天，最终在石墨端产生红 棕色小球，即生成KC8（定义为KC8(a)）。
（2）固体混合法
将天然石墨（球化处理直径小于30um）1.92g加入250ml三颈圆底烧瓶，通入氩气，110℃加热1h，然后加入钾0.936g，升温至150℃， 用电动搅拌器剧烈搅拌半个小时，迅速产生大量的红棕色小球，然后再缓慢搅拌2h(定义为KC8(b))。
2.2 Sn-GIC的合成
在氩气保护下，将KC8(a)溶于100ml四氢呋喃(THF)加入三颈圆底烧瓶，称取SnCl4 1.56g（20%过量）溶于50mlTHF，放入恒压漏斗中慢慢滴入三颈圆底烧瓶，搅拌4h，过滤，用THF洗涤三次，留出部分样品，其余再用乙醚-水 （1∶1）过滤洗涤三次。样品在真空干燥箱中P2O5保护下120℃干燥12h。KC8(b)同理。
2.3 材料的表征
采用日本D/max 2500V PC X射线衍射仪，以CuKa为射线源，表征材料的晶体结构；采用VG/ ESCALAB MKII电子能谱仪，X射线源，ALKa靶，表征材料的结构；日本HITACHI H600型透射电子显微镜拍摄材料的TEM照片。
3 结果与讨论
3.1 Sn-GIC结构
Sn-GIC(a)与Sn-GIC(b)在XRD谱图峰形完全一致。如图1（a）、（b）所示，图（a）为样品经THF洗涤，出现天然石墨和KCl的衍射 峰，且强度均较大，图(b)样品经过水－乙醚洗涤，天然石墨的衍射峰较强而KCl的衍射峰很弱，两者均未出现锡的衍射峰。有可能合成产物中锡太细小，且以 无定形态存在，但从XRD谱图中我们看到了KCl，可以间接证明SnCl4与KC8发生了反应。附属产物KCl很容易通过水介质洗去，不会给产物带来负面 影响。

3.2 Sn-GIC中原子存在状态与含量
由于合成产物在X射线衍射中未出现衍射峰，故对合成物进行光电子能谱（XPS）测定。通过XPS采集数据的分析，Sn-GIC（a）与Sn-GIC（b） 基本上是相同物质。在样品中只检测到C与Sn的峰，表明样品只含有C、Sn两种元素。根据谱峰面积，利用灵敏度因子计算出Sn的质量百分含量在Sn- GIC（a）中为21.8%，在Sn-GIC（b）中为21.3%。由于XPS分析适用于固体的表面分析，所得元素的含量可能与内部稍有不同，但二者均接 近于Sn的理论含量23.6%。从图2中可见，C1s谱特征峰位于284.6eV（Sn-GIC(a)、Sn-GIC(b) 的C1s谱峰位一样），与标准数据库中M-GIC的C1s键能（284.66eV）一样；Sn的3d5/2特征主峰为487.6eV（Sn- GIC(a)）和487.5eV（Sn-GIC(b)），标准数据库没有此物质所以无法参照。锡对石墨来说是施主型原子，插入石墨层后其外围电子游离于石 墨层间。根据经典的静电学我们可以推测，如果一个原子的外围电子增加那么它的原子轨道数也增加，这样原子核对外围成键电子吸引力会减弱，这个结果必然导致 XPS 测量值发生化学位移[18]。合成产物中C1s值比纯石墨降低了0.1eV，而与纯锡相比Sn-GIC(a)中Sn3d5/2值升高了2.6eV；Sn- GIC(b) Sn3d5/2值升高了2.5eV，从方程式中我们可以判断在产物中碳与锡的原子数之比为32∶1，所以产物中对锡键能的影响要远大于碳，甚至对碳的影响 可以忽略，这与XRD值相符。通过这些分析我们能够判断Sn-GIC是一种新的化合物，且Sn-GIC(a)的成键性更好一些。

3.3 Sn-GIC的形貌特点
从图（3）TEM照片中，我们发现Sn-GIC(b)的团簇现象较严重，而在Sn-GIC(a)中可以看到均匀的微球。Sn-GIC(b)采取的是固相合 成法，所以少量钾很容易粘接在石墨的表面上，进一步导致微量的锡沉积在碳球上致使其发生团聚。从这两个图片的对比中可以判定Sn-GIC(a)产物均匀性 要好于Sn-GIC(b)。

3.4 两种方法的比较
双室气相法可通过控制反应条件而得到所希望的结构；反应结束后易将未反应的物质与生成的GIC分离，合成物纯度较高，缺点是难于大量地合成，且需高温较长 的反应时间；固体混合法，反应速度快，反应系统和过程简单易操作，适于大量合成, 但合成物纯度较低。
4 结论
我们通过两种不同的方法合成了Sn-GIC并进行了表征，且组装实验电池进行了电化学性能测试，循环20周以后电池的可逆容量仍然维持在410mAhg- 1左右，双室气相法制得的Sn-GIC循环性能、可逆容量都略优于固体混合法制得的Sn-GIC，实验结果达到我们预期目的。

参考文 献：
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[16] By DARIO BRAGA, ALBERTO RIPAMONTI, J.C.S. CHEM. COMM., (1978) 927.
[17] David E, Bergbreiter, James M. Killough, [J]. Journal of the American Chemical Society /100:7 / March 29, 1978.
[18] B.Rousseau, H.Estrade-Szwarckopf. [J]. Solid state Communications, 126(2003), 583-587.

基金项目：科技型中小企业技术创新基金资助（00C26222200964）
作者简介：谢海明（1974－）， 男，内蒙古通辽人，博士，师承王荣顺教授，从事锂离子电极材料的研究。

论文来源：中国功能材料及其应用学术会议,2004年,9月 12-16日

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核壳结构 Fe3O4@Polyaniline复合球体www.tool-tool.com

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纵 观复合材料研究，Fe3O4/Polyaniline复合颗粒的研究文章不下200篇。Fe3O4是最普通的磁性材料，而Polyaniline是最为熟悉的导电性材料，二者相结合就产生了经典的磁电耦合Fe3O4/Polyaniline复合材料。很可惜，到目前为止，具有明显核壳结构的单分散Fe3O4@Polyaniline复合纳米球体还没有报道过。

其中的难点，可能归于三点：（1）单分 散纳米Fe3O4球体的制备；（2）Fe3O4球体与Polyaniline的表面相亲 性问题；（3）核壳结构材料形成过程中的团聚问题。第一个问题相对来说好解决一点，由于Yin Yadong教授和Li Yadong教授课题组的 贡献，目前，已经可以制备出从3nm到1000nm不等粒径的氧化铁颗粒 （刚好Yin教授的方法是3-200， 而Li教授的是200-1000）。第二个问题也不是很难，就我这两年做界面修饰的经验来看，只要Fe3O4表 面含有一些与Polyaniline相亲的电荷或者是高分子，Polyaniline还是很容易包裹到Fe3O4表 面形成紧密的核壳结构的。问题出在了第三点上，由于在Polyaniline包裹过程中，Fe3O4表面电荷被破坏了，形成的胶体溶液变的极不稳定，导致在包裹过程中Fe3O4颗粒的团聚，加上Polyaniline材料之间的一些作用，很多时候得到的只是一些团聚物，单分散的核壳结构还是很难做。如何解决其团聚问 题，是合成单分散颗粒的关键。

400nm左右具有草莓状表面的Fe3O4@Polyaniline复合微球

过去的两年里做了一点Fe3O4@Polyaniline复合球体的研究，很可惜，我做的颗粒粒径只能在200nm以上徘徊，200nm以下的核壳颗粒一直实现不了单分散。有相关兴趣的同行可以一起探讨一下，如何能够实现单分散Fe3O4@Polyaniline复合纳米球体的合成。作为一种重要的磁电耦合材料，我相信越小粒径的颗粒会有越大的应用。

200nm单分散Fe3O4@Polyaniline核壳结构复合微球



本 文引用地址： http://www.sciencetimes.com.cn/m/user_content.aspx?id=364702

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Welcome to BW tool world! We are an experienced tool maker specialized in cutting tools. We focus on what you need and endeavor to research the best cutter to satisfy users’ demand. Our customers involve wide range of industries, like mold & die, aerospace, electronic, machinery, etc. We are professional expert in cutting field. We would like to solve every problem from you. Please feel free to contact us, its our pleasure to serve for you. BW product including: cutting tool、aerospace tool .HSS DIN Cutting tool、Carbide end mills、Carbide cutting tool、NAS Cutting tool、NAS986 NAS965 NAS897 NAS937orNAS907 Cutting Tools,Carbide end mill、disc milling cutter,Aerospace cutting tool、hss drill’Фрезеры’Carbide drill、High speed steel、Compound Sharpener’Milling cutter、INDUCTORS FOR PCD’CVDD(Chemical Vapor Deposition Diamond )’PCBN (Polycrystalline Cubic Boron Nitride) ’Core drill、Tapered end mills、CVD Diamond Tools Inserts’PCD Edge-Beveling Cutter(Golden Finger’PCD V-Cutter’PCD Wood tools’PCD Cutting tools’PCD Circular Saw Blade’PVDD End Mills’diamond tool. INDUCTORS FOR PCD . POWDER FORMING MACHINE ‘Single Crystal Diamond ‘Metric end mills、Miniature end mills、Специальные режущие инструменты ‘Пустотелое сверло ‘Pilot reamer、Fraises’Fresas con mango’ PCD (Polycrystalline diamond) ‘Frese’POWDER FORMING MACHINE’Electronics cutter、Step drill、Metal cutting saw、Double margin drill、Gun barrel、Angle milling cutter、Carbide burrs、Carbide tipped cutter、Chamfering tool、IC card engraving cutter、Side cutter、Staple Cutter’PCD diamond cutter specialized in grooving floors’V-Cut PCD Circular Diamond Tipped Saw Blade with Indexable Insert’ PCD Diamond Tool’ Saw Blade with Indexable Insert’NAS tool、DIN or JIS tool、Special tool、Metal slitting saws、Shell end mills、Side and face milling cutters、Side chip clearance saws、Long end mills’end mill grinder’drill grinder’sharpener、Stub roughing end mills、Dovetail milling cutters、Carbide slot drills、Carbide torus cutters、Angel carbide end mills、Carbide torus cutters、Carbide ball-nosed slot drills、Mould cutter、Tool manufacturer.

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BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web www.tool-tool.com for more info.

异方性导电胶膜常识介绍www.tool-tool.com

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　1异方性导电胶膜(Anisotropic Conductive Film；ACF)
　　1.1 何谓异方性导电胶：其特点在于Z轴电气导通方向与XY绝缘平面的电阻特性具有明显的差异性。当Z轴导通电阻值与XY平面绝缘电阻值的差异超过一定比值后，既可称为良好的导电异方性。
　　1.2 导通原理：利用导电粒子连接IC芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而达成只在Z轴方向导通之目的。
　　1.3 产品分类：
　　A. 异方性导电膏。
　　B. 异方性导电膜。
　　异方性导电膜(ACF)具有可以连续加工(Tape-on-Reel)极低材料损失的特性，因此成为目前较普遍使用的产品形式。
　　1.4 主要组成：主要包括树脂黏着剂、导电粒子两大部分。树脂黏着剂功能除了防湿气，接着，耐热及绝缘功能外主要为固定IC芯片与基板间电极相对位置，并提供一压迫力量已维持电极与导电粒子间的接触面积。
　　一般树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性材料主要具有低温接着，组装快速极容易重工之优点，但亦具有高热膨胀性和高吸湿性缺点，使其处于高温下易劣化，无法符合可*性、信赖性之需求。而热固性树脂如环氧树脂(Epoxy)、Polyimide等，则具有高温安定性且热膨胀性和吸湿性低等优点，但加工温度高且不易重工为其缺点，但其可*性高的优点仍为目前采用最广泛之材料。
　　在导电粒子方面，异方导电特性主要取决于导电粒子的充填率。虽然异方性导电胶其导电率会随着导电粒子充填率的增加而提高，但同时也会提升导电粒子互相接触造成短路的机率。
　　另外，导电粒子的粒径分布和分布均匀性亦会对异方导电特性有所影响。通常，导电粒子必须具有良好的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积一致，维持相同的导通电阻，并同时避免部分电极未接触到导电粒子，导致开路的情形发生。常见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也容易造成相邻电极导电粒子接触而短路的情形；太小的导电粒子容易行成粒子聚集的问题，造成粒子分布密度不平均。
　　在导电粒子的种类方面目前已金属粉末和高分子塑料球表面涂布金属为主。常见使用的金属粉镍(Ni)、金(Au)、镍上镀金、银及锡合金等。
　　目前在可*性和细间距化的趋势下，如COF和COG构装所使用之异方性导电胶，其导电粒子多表面镀镍镀金之高分子塑料粉末，其特点在于塑料核心具可压缩性，因此可以增加电极与导电粒子间的接触面积，降低导通电阻；同时，塑料核心与树脂基础原料的热膨胀性较为接近，可以避免热循环和热冲击环境时，在高温或低温环境下，导电粒子因与树脂基础原料的热膨胀性差异减少与电极间的接触面积，导致导通电阻上升，甚至于开路失效的情形发生。
　　2 各厂商导电胶膜之差
　　2.1 Sony ACF(Single Layer)
　　Casio发展出称为Microconnector的先进ACF技术，应用在COF，COG接合上。此ACF材料主要是在导电粒子制作上有突破性发展。其导电粒子除了如一般在塑料核心表面镀上金属层之外，又再金属层表面再涂布一层10nm厚的绝缘层，而此绝缘层则是由极细微的树脂粒子所组成。
　　其发展材料之树脂黏着剂可以为热塑性或热固性材料，然后将导电粒子加入做成膏状物或薄膜状产品。当此材料贴附于软板基板进行热压制程时，导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即Z轴方向)，但未接触的XY平面方向之绝缘层则不会被压破，保持其绝缘性。因此Casio相信，使用此种涂布绝缘层的导电粒子，可以提高异方性导电胶的粒子密度，达到细间距和低导通电阻的要求，而同时又不会有短路的情形发生。
　　2.2 Hitachi ACF(Double Layer)
　　针对细间距化的要求，日立化成则提出了双层(Double Layer)结构之ACF，双层结构之上层为未添加导电粒子的树脂层，而下层则是含有单层导电粒子的排列。与传统单层结构之ACF相比，双层结构可以在不增加导电粒子密度的情形下，因下层局部粒子密度较高，使得电极单位接触面积内之粒子密度较高，同时在接近芯片凸块区域，因局部粒子密度较低而降低了短路的情形发生。
http://www.pcbwork.net/techdisp.asp?id=%283190%29

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导电电极异领导电胶化学成份，acf异方性导电胶膜1媒介跟着电子产物朝轻，薄，短，小化快速生长，各类照应式电子产物简直都已液晶显现器作为显现面板，出格是在摄录放影机，笔记型计较机，移动终端或小我数字处置器等产物上，液晶显现器已是主要的构成组件。液晶显现器除了液晶面板外，在其焦点必需连动驱动芯片作为显现讯号之放纵用途。普通而言，液晶面板与驱动ic零碎的接口跟尾手艺大致可分为下列几种：卷带式晶粒自动贴合手艺 (tapeautomatedbonding；tab)、晶粒－玻璃接合手艺(chiponglass；cog)、晶粒－软板接合手艺 (chiponflex；cof)。2异方性导电胶膜(anisotropicconductivefilm；acf)2.1何谓异方性导电胶：其特性在于z轴电气导通标的目标与xy绝缘立体的电阻特征具有较着的差异性。当z轴导通电阻值与xy立体绝缘电阻值的不同跨越肯定比值后，既可称为优秀的导电异方性。2.2导通事理：把持导电粒子毗连ic芯片与基板两者之间的电极使之成为导通，同时又能避免相邻两电极间导通短路，而告竣只在z轴标的目标导通之目标。2.3产物分类：1.异方性导电膏。2.异方性导电膜。异方性导电膜(acf)具有能够继续加工(tape-on-reel)极低资料损失的特征，因此成为今朝较遍及利用的产物方式。2.4主要构成：主要包罗树脂黏着剂、导电粒子两大部门。树脂黏着剂功用除了防湿气，接着，耐热及绝缘功用外主要为流动 ic芯片与基板间电极相对位置，并供给一压榨力气已保持电极与导电粒子间的接触面积。普通树脂分为热塑性树脂与热固性树脂两大类。热塑性资料主要具有高温接着，装配快速极轻易重工之利益，但亦具有高热延长性和高吸湿性过失过失，使其处于高温下易劣化，无法适合可性、置信性之需求。而热固性树脂如环氧树脂 (epoxy)、polyimide等，则具有高温安靖性且热延长性和吸湿性高等利益，但加工温度高且不易重工为其过失过失，但其可性高的利益仍为今朝采用最普遍之资料。在导电粒子方面，异方导电特征主要取决于导电粒子的充填率。固然异方性导电胶其导电率会跟着导电粒子充填率的增加而进步，但同时也会提拔导电粒子相互接触形成短路的机率。别的，导电粒子的粒径散布和散布均匀性亦会对异方导电特征有所影响。凡是，导电粒子必需具有优秀的粒径均一性和真圆度，以确保电极与导电粒子间的接触面积不合，保持不异的导通电阻，并同时避免部门电极未接触到导电粒子，招致开路的气象发作。罕见的粒径范围在3~5μm之间，太大的导电粒子会降低每个电极接触的粒子数，同时也轻易形成相邻电极导电粒子接触而短路的气象；太小的导电粒子轻易行成粒子聚积的成绩，形成粒子散布密度不服均。在导电粒子的种类方面容前已金属粉末和高分子塑料球概略涂布金属为主。罕见利用的金属粉镍(ni)、金(au)、镍上镀金、银及锡合金等。今朝在靠得住性和细间距化的趋向下，如cof和cog构装所利用之异方性导电胶，其导电粒子多概略镀镍镀金之高分子塑料粉末，其特性在于塑料焦点具可紧缩性，因此能够增加电极与导电粒子间的接触面积，香港六合彩降低导通电阻；同时，塑料焦点与树脂根来源根基料的热延长性较为接近，能够避免热轮回和热冲击情况时，在高温或高温情况下，导电粒子因与树脂根来源根基料的热延长性不同增添与电极间的接触面积，招致导通电阻下降，以致于开路失效的气象发作。2.5贴合工艺：日常平凡导电粒子在黏合剂中均匀散布,互不接触,加之有一层绝缘膜,acf膜是不导电的,当对acf膜加压、加热后(普通加压、加热分两次,第一次为权且贴在产物上60℃～100℃, (3～10)×104pa,2s～10s出货,第二次为部品搭载时约150℃～200℃,(20～40)×104pa,10s～20s)导电粒子绝缘膜割裂,并相互在有线路的部门(因为较无线路部门突起)挤压在一路,形成导通,被挤压后的导电粒子体积是原本的3～4倍,加热使黏合剂固化,连结导通形状。普通导通部门电阻在10ω以下,未导通部门相邻端子间在100mω以上。3主要acf品牌及不同3.1sonyacf(singlelayer)sony生长出称为microconnector的先辈acf手艺，利用在cof，cog接合上。此acf资料次如果在导电粒子制造上有冲破性生长。其导电粒子除了如普通在塑料焦点概略镀上金属层之外，又再金属层概略再涂布一层10nm厚的绝缘层，而此绝缘层则是由极纤细的树脂粒子所构成。其生长资料之树脂黏着剂能够为热塑性或热固性资料，然后将导电粒子插手做成膏状物或薄膜状产物。当此资料贴附于软板基板停止热压制程时，导电粒子与芯片凸块和软板基板电极同时会压破其接触面的绝缘层(即z轴标的目标)，但未接触的xy立体标的目标之绝缘层则不会被压破，连结其绝缘性。因此sony置信，利用此种涂布绝缘层的导电粒子，能够进步异方性导电胶的粒子密度，到达细间距和低导通电阻的请求，而同时又不会有短路的气象发作。 3.2hitachiacf(doublelayer)针对细间距化的请求，日立化成则提出了双层(doublelayer)结构之acf，双层结构之下层为未增加导电粒子的树脂层，而下层则是含有单层导电粒子的陈设。与保守单层结构之acf比拟，双层结构能够在不增加导电粒子密度的气象下，因下层部分粒子密度较高，使得电极单元接触面积内之粒子密度较高，同时在接近芯片凸块区域，因部分粒子密度较低而降低了短路的气象发作。在树脂黏着剂方面，为了靠得住性的考量，日立化成在其产物上均挑选利用环氧树脂零碎已进步资料的黏着强度、玻璃转移温度及防湿性等特征。3.33macf3.4toshibaacf4 靠得住性请求与测试拜见国家标准gb18910-2008,iec61747.5acf的保存体例及利用刻日1、未开封之acf，保存前提：-10~5℃，其利用刻日为制造后六个月(制造日期及保存前提下有效期acf之商标会声名)。2、已开封品之保存前提：-10~5℃其利用刻日为 sony15天，hitach30天已开封品，并暴露在气氛中，保存之时分仅为7天；未开封之产物若是保具有高温情况下，会延长其有效利用刻日。3、加速 acf的热固化；若跨越了利用保证刻日之过时品，本公司划定:不开封的acf从出厂算起，不跨越一年时分继用，跨越一年报废，已开封的acf直接报废。（深圳市捷灿科技有限公司）活性炭纤维（activecarbonfiber）活性炭纤维（acf），亦称纤维状活性炭，是机能优于活性炭的高效活性吸附资料和环保工程资料。其跨越50%的碳原子位于内外概略，修建成奇特的吸附结构香港六合彩，被称为概略性固体。它是由纤维状前驱体，经肯定的法式炭化活化而成。较发家的比概略积和较窄的孔径散布使得它具有较快的吸附脱附速度和较大的吸附容量，且因为它可便利地加工为毡、布、纸等不合的外形，并具有耐酸碱耐腐蚀特征，使得其一问世就取得人们普遍的关心和深切的钻研。今朝已在情况庇护、催化、医药、军工等范围取得普遍利用。自1962年美国专利初度触及随后美国ornl利用活性炭纤维过滤放射性碘辐射以来，不合前驱体无机纤维及其活性炭纤维的钻研和利用取得快速生长。美国、英国、前苏联、出格是日本，是钻研和利用acf的大国，年产量近千吨。国际的acf钻研肇端于80年代末期，到90年代前期继续出现工业化装置。大多处于考试考试室钻研阶段。制造体例：前驱体原料的不合，acf的出产工艺和产物的结构也较着不合。acf的出产普通是将无机前驱体纤维在高温200℃～400℃下停止不转变处置，随后停止(炭化)活化。常用的活化体例主要有：用co2或水蒸汽的物理活化法以及用 znci2，h3po，h2po4，koh的化学活化法，处置温度在700℃～1000℃间，不合的处置工艺(时分，温度，活化剂量等)对应产物具有不合的孔隙结构和机能。用作acf前驱体的无机纤维主要有纤维素基，pan基，酚醛基，沥青基，聚乙烯醇基，苯乙烯/烯烃共聚物和木质素纤维等。商业化的次如果前4种。结构特征：活性炭纤维是一种典型的微孔炭（mpac），被以为是“超微粒子、概略不法则的机关以及极广阔空间的组合”，直径为 10μm～30μm。孔隙直接开口于纤维概略，超微粒子以各类体例连系在一路，形成丰硕的纳米空间，形成的这些空间的巨细与超微粒子处于统一个数目级，从而培育了较大的比概略积。其含有的良多不法则结构-杂环结构或含有概略官能团的微结构，具有极大的概略能，也培育了微孔相对孔壁分子配合感化形成壮大的分子场，提导电电极供了一个吸附态分子物理和化学转变的高压零碎。使得吸附质到达吸附位的分散途径比活性炭短、驱动力大且孔径散布集合，这是形成acf比活性炭比概略积大、吸脱附速度快、吸附效率高的主要启事。功用化体例：导电电极异领导电胶化学成份功用化主要经过孔隙结构放纵和概略化学改性来知足对特定精神的高效吸附转化。acf凡是合用于气相和液相低分子量分子(mw=300以下)的吸附。当吸附剂微孔巨细为吸附质分子临界尺寸的两倍支配时，吸附质较轻易吸附。孔径调整的目标就是使acf的细孔与吸附质分子尺寸相当，凡是采用下列体例：1)活化工艺或活化水平的改动（至纳米级）；2)在原纤维中增加金属化合物或其它精神经炭化活化，或采用acf增加金属化合物后再活化（中孔为主），原料纤维事后具有接近大孔的孔径（大孔）；3)烃类热解在细孔壁上聚积、高温后处置（使孔径变小)。概略化学改性主要改动acf的概略酸、碱性，引入或除去某些概略官能团。经高温或经氢化处置可脱除概略含氧基团(复原)；经过气相氧化和液相氧化的体例可取得酸性概略。改性需分析思考物理结构与化学结构的影响参考一下吧，有点杂，但愿有辅佐
(责任编辑：admin)

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弊社は各領域に供給できる内容は：
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（２）Carbide Cutting tools設計
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弊社の製品の供給調達機能は：
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（２）ミクロ・エンド・ミル～大型エンド・ミル供給
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弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。
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BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.
BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web www.tool-tool.com for more info.

炭黑填充复合导电高分子材料的应用www.tool-tool.com

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2009-5-20 13:24:25 来源：中国塑料改性技术咨询网

炭黑填充的复合导电材料以其优异的性能、适用性强、易于成型和大规模生产而得到广泛的应用，主要的应用领域有以下几个方面。
1　抗静电和导电材料提供专业的填充母料技术、塑料功能母料技术、功能化改性塑料技术等
这是炭黑填充复合材料应用最多和最广泛的领域。由于高分子材料的电气绝缘性能优良，在成型、运输和使用过程中，一旦受到摩擦和挤压作用等就容易产生和积累静电。人们从20世纪60年代起就已开始对高分子材料的抗静电问题进行研究，各种性能良好的抗静电材料相继投入到工业应用中，广泛用作矿山、油汽田、化工等部门的干粉及易燃、易爆液体的输送管材、矿用输送皮带；集成电路、印刷电路板及电子元件的包装材料；通讯设备、仪器仪表及计算机的外壳；工厂、计算机室、医院手术室以及其它净化室的地板、操作台垫板及壁材等。此外，高分子复合导电材料还广泛应用于高压电缆的半导电屏蔽层、结构泡沫材料、化工容器等。
2　自控温发热材料提供专业的填充母料技术、塑料功能母料技术、功能化改性塑料技术等
这种材料自控温发热的基本原理利用了结晶聚合物复合材料电阻的正温度系数(PTC)效应，即电阻不仅随温度升高而增大，而且还在高分子树脂基体的熔化区内急剧跃增，从而能自动调节输出功率，实现温度自控。目前国外已研制出适合于工业用的以高分子复合导电PTC材料作为发热体的自控温加热带和加热电缆，与传统的金属导线或蒸汽加热相比，这种加热带和加热电缆除兼有电热、自调功率及自动限温三项功能外，还具有加热速度快、节省能源、使用方便(可根据现场使用条件任意截断)、控温保温效果好(不必担心过热、燃烧等危险)、性能稳定且使用寿命长等优点，可广泛用于气液输送管道、仪表管线、罐体等防冻保温以及各类融雪装置。在电子领域，高分子复合导电PTC材料主要用于温度补偿和测量、过热以及过电流保护元件等。在民用方面，可广泛用于婴儿食品保暖器、电视机屏幕消磁系统、电热地毯、电热座垫、电热护肩等保健产品以及各种日常生活用品、多种家电产品的发热材料等。
3　压敏导电胶提供专业的填充母料技术、塑料功能母料技术、功能化改性塑料技术等
这种导电胶的电阻随外加压力而变化，分为两种：一种是压力小于某一值时材料呈绝缘态，大于该值时呈导电态，能实现通-断动作；另一种是电阻值随外加压力而连续变化。用这种压敏导电胶可制成各种压力传感器，也可以制成触摸控制开关。
4　气敏电阻
这种材料的电阻对各种化学气体的性质和浓度很敏感，材料吸收气体后发生溶胀，电阻增大，可制成各种气敏探测器，对各种气体及其混合物进行分类，定量化检测和监控。
5　电磁波屏蔽提供专业的填充母料技术、塑料功能母料技术、功能化改性塑料技术等
随着各种家用和商用电子产品数量的迅速增加，电磁波干扰(EMI)已成为一种新的社会公害。特别是随着电子元件的小型化、集成化、轻量化和数字化发展，计算机、电视机、录像机、音像机、音响产品、家用电器、文字处理机等电子产品的工作电平往往很低，极易受到外界电磁波干扰而出现误动作、图像障碍等，因而世界各国都先后颁布了限制电子产品电磁波外溢量的法规。另一方面，由于高分子材料对电磁波几乎不能吸收和反射，毫无防护能力，因此采用高分子材料作壳体和元件的电子产品必须进行电磁波的屏蔽处理。采用各种高导电性填料制备的高分子复合材料可以达到电磁波屏蔽的要求。
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Macromolecule www.tool-tool.com

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A macromolecule is a very large molecule commonly created by some form of polymerization. In biochemistry, the term is applied to the four conventional biopolymers (nucleic acids, proteins, carbohydrates, and lipids), as well as non-polymeric molecules with large molecular mass such as macrocycles. The constituent molecules from which macromolecules are assembled are called monomers (mono=single, meros=part).
The term macromolecule was coined by Nobel laureate Hermann Staudinger in the 1920s, although his first relevant publication on this field only mentions high molecular compounds (in excess of 1,000 atoms). . At that time the phrase polymer as introduced by Berzelius in 1833 had a different meaning from that of today: it simply was another form of isomerism for example with benzene and acetylene and had little to do with size.

Usage of the term to describe large molecules varies among the disciplines. For example, while biology refers to macromolecules as the four large molecules comprising living things, in chemistry, the term may refer to aggregates of two or more macromolecules held together by intermolecular forces rather than covalent bonds but which do not readily dissociate.

According to the standard IUPAC definition, the term macromolecule as used in polymer science refers only to a single molecule. For example,a single polymeric molecule is appropriately described as a "macromolecule" or "polymer molecule" rather than a "polymer", which suggests a substance composed of macromolecules.
Structure of a polyphenylene dendrimer macromolecule reported by Müllen, et al.

Because of their size, macromolecules are not conveniently described in terms of stoichiometry alone. The structure of simple macromolecules, such as homopolymers, may be described in terms of the individual monomer subunit and total molecular mass. Complicated biomacromolecules, on the other hand, require multi-faceted structural description such as the hierarchy of structures used to describe proteins.
Substances that are composed of macromolecules often have unusual physical properties. Although too small to see, individual pieces of DNA in solution can be broken in two simply by sectioning the solution through an ordinary straw. This is not true of smaller molecules. The 1964 edition of Linus Pauling's College Chemistry asserted that DNA in nature is never longer than about 5,000 base pairs. They made this mistake because biochemists were inadvertently and consistently breaking their samples into pieces. In fact, the DNA of chromosomes can be hundreds of millions of base pairs long.

Another common macromolecular property that does not characterize smaller molecules is the need for assistance in dissolving into solution. Many require salts or particular ions to dissolve in water. Proteins will denature if the solute concentration of their solution is too high or too low.

High concentrations of macromolecules in a solution can alter the rates and equilibrium constants of the reactions of other macromolecules, through an effect known as macromolecular crowding. This comes from macromolecules excluding other molecules from a large part of the volume of the solution, thereby increasing these molecules' effective concentration.
Some examples of organic macromolecules are bio-polymers (carbohydrates, proteins and lipids) and synthetic polymers (plastics, synthetic fiber and rubber).

Some examples of inorganic macromolecules are diamond, graphite and sand. They are also called giant molecules.

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弊社の全般供給体制及び技術自慢の総合専門製造メーカーに貴方のご体験を御待ちしております。
Bewise Inc. talaşlı imalat sanayinde en fazla kullanılan ve üç eksende (x,y,z) talaş kaldırabilen freze takımlarından olan Parmak Freze imalatçısıdır. Çok geniş ürün yelpazesine sahip olan firmanın başlıca ürünlerini Karbür Parmak Frezeler, Kalıpçı Frezeleri, Kaba Talaş Frezeleri, Konik Alın Frezeler, Köşe Radyüs Frezeler, İki Ağızlı Kısa ve Uzun Küresel Frezeler, İç Bükey Frezeler vb. şeklinde sıralayabiliriz.
BW специализируется в научных исследованиях и разработках, и снабжаем самым высокотехнологичным карбидовым материалом для поставки режущих / фрезеровочных инструментов для почвы, воздушного пространства и электронной индустрии. В нашу основную продукцию входит твердый карбид / быстрорежущая сталь, а также двигатели, микроэлектрические дрели, IC картонорезальные машины, фрезы для гравирования, режущие пилы, фрезеры-расширители, фрезеры-расширители с резцом, дрели, резаки форм для шлицевого вала / звездочки роликовой цепи, и специальные нано инструменты. Пожалуйста, посетите сайт www.tool-tool.com для получения большей информации.
BW is specialized in R&D and sourcing the most advanced carbide material with high-tech coating to supply cutting / milling tool for mould & die, aero space and electronic industry. Our main products include solid carbide / HSS end mills, micro electronic drill, IC card cutter, engraving cutter, shell end mills, cutting saw, reamer, thread reamer, leading drill, involute gear cutter for spur wheel, rack and worm milling cutter, thread milling cutter, form cutters for spline shaft/roller chain sprocket, and special tool, with nano grade. Please visit our web www.tool-tool.com for more info.

高分子材料www.tool-tool.com

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高分子材料是由相對分子質量較高的化合物構成的材料。我們接觸的很多天然材料通常是高分子材料組成的，如天然橡膠、棉花、人體器官等。人工合成的化學纖維、塑料和橡膠等也是如此。一般稱在生活中大量採用的，已經形成工業化生產規模的高分子為通用高分子材料，稱具有特殊用途與功能的為功能高分子。
高分子是生命存在的形式。所有的生命體都可以看作是高分子的集合。

樹枝，獸皮，稻草等天然高分子材料是人類或者類似人類的遠古智能生物最先使用的材料。在歷史的長河中，紙，樹膠，絲綢等從天然高分子加工而來的產品一直同人類文明的發展交織在一起。

從十九世紀開始，人類開始使用改造過的天然高分子材料。火化橡膠和硝化纖維塑料（賽璐珞）是兩個典型的例子。

進入二十世紀之後，高分子材料進入了大發展階段。首先是在1907年，Leo Bakeland發明了酚醛塑料。1920年Hermann Staudinger提出了高分子的概念並且創造了Makromolekule這個詞。二十世紀二十年代末，聚氯乙烯開始大規模使用。二十世紀三十年代初，聚苯乙烯開始大規模生產。二十世紀三十年代末，尼龍開始生產。

在經歷了二十世紀的大發展之後高分子材料對整個世界的面貌產生了重要的影響。時代雜誌認為塑料是二十世紀人類最重要的發明。高分子材料在文化領域和人類的生活方式方面也產生了重要的影響。
按用途一般將通用高分子材料分為五類，即塑料、橡膠、纖維、塗料和黏合劑。通用高分子材料的力學性能參見高分子物理學。
塑料根據加熱後的情況又可分為熱塑性塑料和熱固性塑料。加熱後軟化，形成高分子熔體的塑料稱為熱塑性塑料，主要的熱塑性塑料有聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚苯乙烯（PS）、聚甲基丙烯酸甲酯（PMMA，俗稱有機玻璃）、聚氯乙烯（PVC）、尼龍（Nylon)、聚碳酸酯（PC）、聚氨酯（PU）、聚四氟乙烯（特富龍, PTFE）、聚對苯二甲酸乙二酯(PET，PETE [1] )、 加熱後固化，形成交聯的不熔結構的塑料稱為熱固性塑料：常見的有環氧樹脂、酚醛塑料、聚醯亞胺、三聚氰氨甲醛樹脂等。

塑料的加工方法包括注射，擠出，膜壓，熱壓，吹塑等等。
橡膠又可以分為天然橡膠和合成橡膠。天然橡膠的主要成分是聚異戊二烯。合成橡膠的主要品種有丁基橡膠、順丁橡膠、氯丁橡膠、三元乙丙橡膠、丙烯酸酯橡膠、聚氨酯橡膠、矽橡膠、氟橡膠等等
合成纖維是高分子材料的另外一個重要應用。常見的合成纖維包括尼龍、滌綸、腈綸聚酯纖維，芳綸纖維等等。
塗料是塗附在工業或日用產品表面起美觀或者保護作用的一層高分子材料。

常用的工業塗料有環氧樹脂，聚氨酯等。
黏和劑是另外一類重要的高分子材料。人類在很久以前就開始使用澱粉，樹膠等天然高分子材料做黏合劑。

現代黏合劑通過其使用方式可以分為聚合型，如環氧樹脂；熱融型，如尼龍，聚乙烯；加壓型，如天然橡膠；水溶型，如澱粉。
除一般的結構材料外，一些高分子材料還具有光電磁等性能。例如在製造集成電路時高分子感光材料在光刻過程中被大量使用。導電高分子材料和有機半導體打開了單分子電路的大門。有機發光半導體材料為顯示器件打開了一個大幅度降低成本的大門。高分子壓電材料則為力與電的轉換提供了新的途徑。高分子熱電材料則提供了新的熱電轉換途徑。
高分子發光二極體(Polymer Light-emitting diode)是有機發光二極體(OLED)的一種。高分子發光二極體同小分子有機發光二極體相比具有造價更低，加工更簡單的優點。
高分子液晶材料具有普通液晶材料的光學特性，但是由於轉變速度比較慢，因此通常用於對顯示轉變速度要求不高的場合。
光阻是在積體電路生產過程中把掩膜上的圖形轉移到矽片或者其他基底上使用的高分子材料。大部分在積體電路中應用的光阻對紫外線敏感。光阻有正型光阻和負型光阻兩種。正型光阻在受到紫外光UV照射後會分解,因此可以溶解於顯影劑中.而負型光阻在受到紫外光照射後則會交聯,因此照光的地方會硬化,無法溶解於顯影劑中.
低介電常數材料（low-K 材料）是當前半導體行業研究的熱門話題。通過降低積體電路中使用的介電材料的介電常數，可以降低積體電路的漏電電流，降低導線之間的電容效應，降低集成電路發熱等等。低介電常數材料的研究是同高分子材料密切相關的。傳統半導體使用二氧化矽作為介電材料，二氧化矽的介電常數約為4。真空的介電常數為1，乾燥空氣的介電常數接近於1。
SiLK是Dow Chemical開發的一種低介電常數材料，目前廣泛用於集成電路生產。目前已知SiLK是一種高分子材料，但是具體結構仍然是秘密。SiLK的介電常數為2.6。

目前已知SiLK是一種芳香族熱固性材料，含不飽和鍵，不含氟，不含氧和氮。SiLK以寡聚物溶液的形式提供，通過甩膠到矽片上後在氮氣下加熱到320攝氏度去除溶劑並初步交聯。最終需要在400攝氏度以上保溫來完成交聯。
通過在SiLK中添迦納米級空洞可以進一步降低介電常數。目前Porous SiLK的介電常數為2.2。

MSQ是methylsilsesquioxane的縮寫，這是一種矽基高分子材料，通過在MSQ中添迦納米級空洞，Porous MSQ的介電常數可以達到2.2-2.5。

奈米級空洞通常是通過合成嵌段共聚物的辦法來實現的。
PVDF是一種具有高介電常數的高分子材料，其介電常數可以達到10。
導電高分子材料是一類具有接近金屬導電性的高分子材料。同金屬相比高分子材料具有低密度，低價格，高可加工性等優點。
純高分子導電高分子材料通過π鍵電子的運動導電。主要包括聚乙炔類導電高分子材料，聚噻吩類導電高分子材料，聚吡咯類導電高分子材料，聚苯胺類導電高分子材料以及Poly (arylene vinylene)類導電高分子材料。

純高分子導電高分子材料可以用於金屬防腐塗層，儲能元件，探測器，電化學器件，非線性光學，電磁屏蔽等應用。
導電高分子複合材料

通過在高分子中攙雜金屬或碳類導電添加物（活性炭，碳纖維，碳奈米管等）普通高分子材料也可以具有導電性質。
PVDF是一種具有壓電與電致伸縮效應的高分子材料。具有壓電效應的材料可以把機械形變能轉化成電能，具有電致伸縮效應的材料可以把電能轉化成機械形變能。
鐵磁性高分子最早報導於2001年，(Science 16 November 2001; 294: 1503-1505)。這種高分子也是一種共軛高分子。
PVDF也是一種具有熱電效應的高分子材料。具有熱電效應的材料可以把熱能轉化成電能或者把電能轉化成熱能。
除炭基高分子材料外，還存在以矽等元素為主幹的高分子材料。

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