碳化矽散熱板如何鑽孔?
碳化矽材料本身硬度高，通常用於研磨硬材料，目前應用於LED散熱片上，加工工件上面需要微孔提高散熱效率，工件加工時，當微孔加工的直徑為0.4mm、深度為5mm時，那只能用鑽石刀具加工工件且還須要有超音波震動輔助，才有機會成功。
因為刀具是用鑽石顆粒作研磨切削
碳化矽材料放在CNC銑床做鑽孔動作時，刀具銑削研磨約佔80%切削約佔20%，就因加工研磨佔比較多，所以超音波震動就可以把鑽石隙縫裡瑱化矽微粉排出，刀具幾何設計著重在中心強度佔直徑60~70%之間，刀具銳利刃口上為用爆炸法的鑽石微粉，加工時依賴鑽石微粉在刀口上附著力，所以鑽石與鑽石之間隙縫排列也是非常重要。
還有另一個方式製造有微孔地碳化矽散熱片、不過說出來就沒有刀具生意作囉！！
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