容：
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:
1.传动速度不稳定。 1.检查传动系统，校正产速。
2.电流不稳定。 2.检查整流器与阴阳极，适时予以修正。
3.端子严重变形，造成选镀位置不稳定。 3.检查电镀位置是否偏离，若素材严重变形制程无法改善，须停产。
4.端子结构造成高低电流分布不均。 4.调整电镀位置，增加搅拌效果。
5.搅拌效果不良。 5.增加搅拌效果。
6.膜厚测试位置有问题，造成误差大。 6.须重新修定测试位置。
7.选镀机构不稳定。 7.改善选镀机构。
16.镀层暗红：通常指金色泽偏暗偏红。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:
1.镀金药水偏离。 1.重新调整电镀药水。
2.镀层粗糙，烧白再覆盖金层即变红。 2.改善镍层不良。
3.水洗水不净，造成红斑。 3.更换水洗水。
4.镀件未完全干燥，日后氧化发红。 4.检查干燥系统，确定镀件干燥，已发红的端子，可以用稀氰化物清洗。
17.界面黑线，雾线：通常在半镀锡铅层的界面有此现象。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:
1.阴极反应太大，大量氢气泡沫浮于液面。 1.降低电流。
2.阴极搅拌不良。 2.调整振荡器的频率和振幅。
3. 选镀高度调整不均。 3.检查选镀高度，重新修正。
4.镀槽设计不良，造成泡沫残存于镀槽液面，无法排除。 4.改善镀槽结构。
5.锡铅药水低电流区白雾。 5.修正锡铅药水至最佳槽况。
6.整流器滤波不良。 6.用示波器测量滤波度，确定滤波不良时，检修整流器。
18.焊锡不良：指锡铅镀层沾锡能力不佳。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:
1.锡铅电镀液受到污染。 1.更换锡铅药水。
2.光泽剂过量，造成镀层碳含量过多。 2.立即作活性炭过滤，或更换药水。
3. 电镀后处理不良（酸液残存，水质不佳，盐类生成，异物附着）。 3.改善流程，改善水质
4.密着不良 4.解决密着不良问题。
5.电镀时电压过高，造成镀件受热氧化，钝化 5.改善导电设备。
6.电流密度过高致镀层结构不良。 6.降低电流密度。
7.搅拌不良致镀层结构不良。 7.增加搅拌效果。
8.浴温过高，致镀层结构不良。 8.立即降低浴温并检查冷却系统。
9.镀层因放置环境较差，时间过久，致镀层氧化，老化。 9.加强包装及改善储存环境。
10.镀层太薄 10.增加电镀层厚度。
11.焊锡温度不正确。 11.检查焊锡温度。
12.镀件形状构造影响。 12.改变判定方法。
13.焊剂不纯物过高。 13.更换焊剂。
14.镀件材质的影响（锡>锡铅>金>铜>磷青铜>黄铜） 14.探讨材质。
15.镀件表面有异物，如油污。 15.去除异物。
16.底层粗糙。 16.改善底层平整度。
19.镀层发黑：不包含烧焦的黑及锡铅界面的黑线。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:
1.锡铅镀层原已有白雾，日后变黑。 1.参考第8，处理锡铅白雾的对策。
2.镍槽已经受到污染，在低电流区会有黑色镀层。 2.做活性炭处理，或弱电解处理。
3. 镀件受氧化严重发黑腐蚀。 3.须做分析探讨原因。
4.停机造成腐蚀或还原。 4.剪除不良及避免停机。
5.锡铅镀层被阴极导电头释放的火花打到发黑。 5.调整阴极导电头与端子接触良好。
20.锡渣：指锡铅层表面有断断续续细小的锡铅金属，通常料带处最多。
(1)可能发生的原因: (2)改善对策:
1.锡铅药水带出严重在阴极导电座结晶。 1.改善药水带出，及加强清洗流程。
2.在烤箱内摩擦到，高温金属物所刮下。 2.调整烤箱内的制具避免摩擦到端子，及调整烤箱温度。
第六章.镀层检验
在连续电镀业界的镀层检验，一般包括外观检查，膜厚测试，附着能力测试，焊锡能力测试，以及抗腐蚀能力测试，抗老化能力测试，至于电接触阻抗的测试就比较少的厂家有测试。
1. 外观检查：一般厂家在检查外观比较多使用目视法，较严格则会使用4倍或10倍放大镜检查（在许多国际标准规范也是如此，如ASTM）。通常本人 建议作业人员先用目视法检查，一旦看到有疑虑的外观时，再使用放大镜观察。而技术人员则建议必须以50~100倍来检查（倍数越高，外观瑕恣越多），甚至 分析原因时还得借助200倍以上的显微镜。在电镀层的外观判定标准，一般并无一定的规范，都需要由买卖双方协议。当然表面完全没有瑕恣最好，但这是高难 度，不过一般人们对色泽均匀这个定义比较能达成共识（少数会比较要求色泽很亮，那是行外人），因此根据多年的经验汇整以下经常发生的一些外观异常，供参 考：
（1）色泽不均，深浅色，异色（如变黑，发红，发黄，白雾等）
（2）光泽度不均匀，明亮度不一，暗淡粗糙。
（3）沾附异物（如水分，毛屑，土灰，油污，结晶物，纤维等）。
（4）不平滑，有凹洞，针孔，颗粒物等。
（5）压伤，刮伤，磨痕，刮歪等各种变形现象及镀件受损情形。
（6）电镀位置不齐，不足，过多，过宽等。
（7）裸漏底层金属现象。
（8）有起泡，剥落，掉金属屑等。
2. 膜厚测试：镀层膜厚测试方法有显微镜测试法，电解测试法，X光荧光测试法，B射线测试法，涡流测试法，滴下测试法等。其中以显微镜测试法最为正 确，不过需要时间，设备，技术等支援，不适合检验用，一般用来做分析，研究之用。现在大部分都使用X光荧光测试法，因为准确度高，速度快（几十秒）。其他 的方法几乎已经没有人使用了。目前业界使用X-RAY荧光膜厚仪的厂牌有德国的FISCHER，美国的CMI，日本的SEIKO，其测试原理与方法大同小 异，但由于厂牌不同，多少会有少许误差，只要使用标准片作好检量线，作好定位工作，作好底材修正，即可将误差降低到最小。不要小看这三项工作，因为他可能 让你的过去平白无故净损失膜厚成本10%以上。
3.附着能力测试：或称为密着性测试，方法有弯曲法，胶带法，急冷法，切割法，滚压法，刮 磨法等。在端子电镀一般使用弯曲法最多，或是胶带法，二者 并用最好。弯曲法比较胶带法严格，有很多场合胶带法是无法测试镀层的附着力。若使用胶带法必须注意一定要使用与Scotch cellophane tape No.600同等粘性胶带（赛路凡胶），否则会失去测试效果。以下提供弯曲胶带并用法作为参考：
（1）先用折弯器将端子弯曲到90度以上，观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象。
（2）再将端子折回原来水平角度，观察弯曲面是否有镀层起皮，剥落等现象。
（3）然后再使用规定粘性胶带紧牢地粘贴在已折弯过的端子表面，并以垂直方向迅速撕开胶带，观察胶带上有无剥落金属皮膜。
（4）若目视无法观察清楚，可使用50倍放大镜观察。
4. 焊锡能力测试：一般端子镀锡铅或镀金才有在测试焊锡性，而且测试部位为端子将来要焊锡接在机板上或CABLE线上的部位，通常称之为 soldertail。使用的方法有两种，一种为最常用的焊锡法来检查吃锡是否平滑饱满，依照一般的国际规范吃锡面积至少要超过95%以上方为合格。另一 种方法为使用焊锡性测定器，其方法也是利用沾锡时，在规定时间下端子表面吃锡作用力来判定焊锡能力，该方法数据化，所以比起前者算是比较准确，但仪器较昂 贵。另外目前有些厂家会先对端子做过老化实验后（水蒸气老化，高温烘烤老化），再测试焊锡能力。锡炉内的焊剂规定使用60/40或63/37锡铅比的无助 焊剂的金属，而且锡炉内是需要定期检验其不纯物，因为不纯物会影响吃锡效果，切记。
5.抗腐蚀能力测试：下表为常用的腐蚀试验方法。
镀层种类 硝酸蒸汽 二氧化硫蒸汽 盐水喷雾 硫化氢蒸汽 水蒸气老化
镍 × × √ × √
金 厚金 √ √ √ √
钯镍 × √ √ √ √
锡铅 × × 全面镀 × √
说明：√为适用 ，×为不适用
（1）硝酸蒸汽腐蚀实验是测试厚金（25µ``以上）镀层的封孔能力，硝酸浓度为70±1%，温度23±3℃，湿度60%，时间为60分钟。实验后镀层表面不可有深兰色，黑色腐蚀点及镀层破裂。
（2）二氧化硫蒸汽腐蚀实验是测试厚金及钯镍镀层的封孔能力，根据AT&T钯镍实验时间为30分钟，根据ASTM厚金（30µ``以上）实验时间为23±1小时。实验后镀层表面不可有有深兰色，黑色腐蚀点及镀层破裂。
（3）盐水喷雾实验是测试薄金，镀镍层的封孔能力及锡铅抗蚀能力，氯化钠浓度为5%，实验温度为35℃，实验时间有24小时，48小时，72小时等。实验后镀层表面不可有绿色，白色腐蚀点，及锡铅层变黑现象。
（4）硫化氢蒸汽腐蚀实验是测试金镀层的封孔能力，实验时间为 2小时（不详），实验后镀层表面不可有绿色，白色腐蚀点。
（5）水蒸气老化实验是测试金镀层的封孔能力，实验时间为 8小时，16小时。实验后镀层表面不可有白色腐蚀点。
目前业界使用最多为盐水喷雾实验和水蒸气老化实验。
5.抗老化能力实验：目前做老化实验用途，除了观察表面是否变色，是否有腐蚀斑点外，在老化实验后，会再拿去测试焊锡能力，或测试接触阻抗是否增加。所以通常在做老化实验有水蒸气老化实验和高温烘烤老化实验。
（1）水蒸气老化实验是利用沸腾的纯水来蒸烤镀层 ，实验时间为8小时和16小时。
（2）高温烘烤老化实验是利用IR高温烘烤箱来烘烤镀层，条件如下表：
镀层 温度 时间 后续实验
金 250±5℃ 30分钟 阻抗测试
锡铅 150±5℃ 60分钟 焊锡测试
由 于各种试验甚多，无法于此一一介绍，若想进一步了解，可以从各种国际标准去摘录，一般在ISO，ASTM，MIL，JIS，CNS等都有完整收 录，规范内容也大同小异。建议可以去购买一本ASTM VOLNUME2.05，所有电镀工程，镀层测试标准都收录在里面。（陶式出版社代理）。以下提供一些经常在使用的实验方法与其内容，给电镀从业者参考。
（1）镀层外观检验范例。
（2）密着能力实验范例。
（3）焊锡能力实验范例。
（4）硝酸蒸汽腐蚀实验范例。
（5）二氧化硫腐蚀实验范例。
（6）盐水喷雾腐蚀实验范例。
（1）镀层外观检验范例
一.目的：在规范电镀成品外观检验的方法和判定的标准
二.检验仪器：1.肉眼。
2.20倍放大镜。
三.检验步骤：
1.取样品放在深色背景下，用标准白色光源以垂直方向照射。
2.在45度方向距样品一定的目视距离检查（如图）
3.若在目视下无法判定外观不良属何种不良现象时，可以20倍放大镜观察了解。
四.判定方法：
（1）色泽均匀，不可有深浅色，异色（如变黑，发红，发黄，白雾等）的现象。
（2）光泽度均匀，不可有明亮度不一，暗淡粗糙的现象。
（3）不可沾有任何异物（如毛屑，土灰，油污，结晶物，纤维等）。
（4）平滑性好，不可有凹洞，颗粒物等。
（5）不可有压伤，刮伤，磨痕，刮歪等各种变形现象及镀件受损情形。
（6）电镀位置不可有不齐，不足，过多，过宽等现象。
（7）不可有裸漏底层金属现象。
（8）镀层不可有起泡，剥落等密着不良情形。
（9）必须干燥，不可沾有水分。
五.参考资料：1.CNS-4157
（2）密着能力实验范例。
1.折弯实验法：
以1.2~4.0mm的折弯器或相当于试样厚度的弯曲半径，将试样弯曲至90度以上，在以50倍放大镜观察弯曲部分的外表面，若无剥离，起皮等现象，即判定为合格。
2.胶带试验法：
使用Scotch cellophane tape No.600或其他同等粘性的胶带贴试样表面，粘贴后以垂直方向迅速撕开，并以目视观察胶带上有无剥离金属，若无任何镀层剥离现象，即判定为合格。
3.急冷试验法：
将试样在规定温度下（如下表），加热30分钟，然后急速冷却于水中（室温）后烘干，以50倍放大镜观察，若无起泡，剥离等现象，即判定为合格。
Substrate/coating Ni Sn/ Pb Au Pd
Cu & Cu alloy 250℃ 150℃ 250℃ 350℃
4.绕折试验法：
以1mm圆棒对试样做360度绕折四圈以上，绕折的速度，力量需一致，在以50倍放大镜观察，若无剥离，起皮等现象，即判定为合格。
5.参考资料:1.ASTM B571 2.CNS 4824 3. ISO 2819
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